XZZ L23 Magnetic CPU BGA Reballing Stencil Kit Platform For iPhone A8-A16 Hisilicon Qualcomm MTK EMMC Phone Steel Mesh Repair

XZZ L23 - Plateforme Magnétique de Reballing BGA pour CPU (iPhone A8-A16, Hisilicon, Qualcomm, MTK, EMMC)

Caractéristiques Principales :

• Compatibilité Universelle : Prend en charge les CPU des iPhones A8 à A16, ainsi que des modèles Android équipés de puces Qualcomm, MTK, Hisilicon et EMMC.
• Reballing Magnétique de Précision : Plateforme dotée d’un pochoir en acier pour un alignement précis lors du rebillage des puces.
• Intégration d'une Application Authentificatrice : Inclus une application gratuite pour iPhone, facilitant le déverrouillage et la récupération de données.
• Conception Intuitive : Idéal pour les professionnels et les amateurs de réparation, simplifiant les opérations de replantation d’étain et de puces IC.
• Polyvalence Optimale : Compatible avec une large gamme de modèles pour répondre à divers besoins de réparation électronique.