product-thumbnail
QianLi Middle Layer Board Plant Tin Platform BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 14 Repair Tools
QianLi Middle Layer Board Plant Tin Platform BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 14 Repair Tools
QianLi Middle Layer Board Plant Tin Platform BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 14 Repair Tools
QianLi Middle Layer Board Plant Tin Platform BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 14 Repair Tools

QianLi Middle Layer Board Plant Tin Platform BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 14 Repair Tools

Le kit QianLi pour le rebillage BGA et la soudure intermédiaire est une solution idéale pour les réparations avancées de cartes mères d’iPhone 14. Ce kit offre des outils précis et professionnels pour effectuer des tâches de rebillage BGA avec une grande efficacité.

Caractéristiques :

  • Compatibilité : Ce kit est spécialement conçu pour les cartes mères d’iPhone 14, mais peut également être utilisé pour d’autres modèles d’iPhone.
  • Plateforme de soudure intermédiaire robuste : Conçue pour maintenir la carte mère de manière stable pendant les réparations, assurant un alignement parfait et une dissipation de chaleur uniforme.
  • Pochoirs de rebillage BGA de haute précision : Les pochoirs sont découpés au laser pour garantir un placement précis de la pâte à souder, offrant des soudures uniformes et de haute qualité.
  • Matériaux de qualité : Fabriqué avec des matériaux résistants à la chaleur pour garantir une utilisation prolongée sans compromettre la qualité des réparations.


product-thumbnail
QianLi Middle Layer Board Plant Tin Platform BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 14 Repair Tools
QianLi Middle Layer Board Plant Tin Platform BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 14 Repair Tools
QianLi Middle Layer Board Plant Tin Platform BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 14 Repair Tools
QianLi Middle Layer Board Plant Tin Platform BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 14 Repair Tools

QianLi Middle Layer Board Plant Tin Platform BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 14 Repair Tools

Le kit QianLi pour le rebillage BGA et la soudure intermédiaire est une solution idéale pour les réparations avancées de cartes mères d’iPhone 14. Ce kit offre des outils précis et professionnels pour effectuer des tâches de rebillage BGA avec une grande efficacité.

Caractéristiques :

  • Compatibilité : Ce kit est spécialement conçu pour les cartes mères d’iPhone 14, mais peut également être utilisé pour d’autres modèles d’iPhone.
  • Plateforme de soudure intermédiaire robuste : Conçue pour maintenir la carte mère de manière stable pendant les réparations, assurant un alignement parfait et une dissipation de chaleur uniforme.
  • Pochoirs de rebillage BGA de haute précision : Les pochoirs sont découpés au laser pour garantir un placement précis de la pâte à souder, offrant des soudures uniformes et de haute qualité.
  • Matériaux de qualité : Fabriqué avec des matériaux résistants à la chaleur pour garantir une utilisation prolongée sans compromettre la qualité des réparations.