AMAO UNIVERSAL BGA STENCIL

Le pochoir BGA universel AMAO est conçu pour le rebillage précis des puces BGA sur les cartes mères de téléphones mobiles. Fabriqué en acier inoxydable de haute qualité, il offre une durabilité et une résistance à la chaleur exceptionnelles, idéales pour les processus de reballing.

Caractéristiques principales :

• Compatibilité étendue : Adapté à une large gamme de puces BGA utilisées dans les téléphones mobiles, y compris les modèles iPhone et Android.
• Précision de découpe : Découpé au laser pour assurer un alignement parfait et un rebillage uniforme des composants.
• Matériaux de qualité supérieure : Conçu en acier inoxydable résistant à la chaleur, garantissant une longue durée de vie et une performance optimale.
• Facilité d'utilisation : Conception ergonomique permettant une manipulation aisée lors des réparations.