Mijing Z21 Max Universal CPU BGA Reballing Stencil Platform For Phone A8-A16 Android Phone IC Chip Planting Tin Template Fixture

Plateforme Universelle de Reballing CPU BGA Mijing Z21 Max pour Téléphones A8-A16 et IC Android

La Mijing Z21 Max est une plateforme professionnelle conçue pour le reballing des processeurs et puces BGA. Compatible avec les CPUs des iPhones de la série A8 à A16 ainsi qu'avec les puces IC des téléphones Android.

Caractéristiques principales :

• Compatibilité universelle : Prise en charge des processeurs Apple A8 à A16 et des puces IC Android courantes.
• Haute précision : Conception soignée avec un gabarit (stencil) de haute qualité pour un étamage (plantation de billes de soudure) précis.
• Plateforme robuste : Fabriquée en alliage d'aluminium résistant, assurant une excellente stabilité pendant le processus de reballing.
• Système de fixation sécurisé : Fixation facile des puces pour un positionnement parfait sans glissement.