QianLi Middle Layer Board Plant Tin Platform BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 13 PRO Mini Repair Tools

La QIANLI Middle Layer Board Plant Tin Platform est un kit de reballing BGA conçu spécialement pour la réparation des cartes mères d’iPhone 13 Pro Mini. Il permet un alignement précis et un reballing efficace de la couche intermédiaire, essentiel pour les réparations complexes.

Caractéristiques :

• Compatibilité spécifique : Conçu pour l’iPhone 13 Pro Mini.
• Reballing haute précision : Pochoir de haute qualité pour une application uniforme de l’étain.
• Plateforme stable et résistante : Fabriqué en alliage métallique robuste, résistant à la chaleur et à l’usure.
• Fixation sécurisée : Assure un maintien optimal de la carte mère pendant le processus.