



Mijing Z21 Max Universal CPU BGA Reballing Stencil Platform For Android
Mijing Z21 Max Universal CPU BGA Reballing Stencil Platform for Android - Caractéristiques :
- Compatibilité universelle pour les processeurs CPU Android
- Pochoirs BGA découpés au laser pour un rebillage précis et efficace
- Plateforme stable et sécurisée pour un alignement parfait de la carte mère
- Conception à haute résistance thermique, idéal pour des réparations sans risque de surchauffe
- Matériaux de haute qualité assurant durabilité et fiabilité
- Adapté aux réparations professionnelles de puces CPU Android
- Categories: BGA STENCIL AND MID FRAME REBALLING PLATFORM