GA I2C BGA STENCIL 8IN1

Le GA I2C BGA Stencil 8 en 1 est un pochoir de reballing de haute précision, conçu pour la réparation et le remplacement des puces BGA sur les cartes mères de téléphones. Il permet de restaurer les connexions des composants en appliquant de l’étain de manière uniforme et efficace.

Caractéristiques principales :

• Pochoir 8 en 1 : Compatible avec plusieurs modèles de puces BGA I2C.
• Haute précision : Permet un alignement parfait des billes de soudure pour éviter les erreurs.
• Acier inoxydable de qualité : Matériau durable et résistant à la chaleur pour un usage prolongé.
• Répartition uniforme de la chaleur : Assure une fusion optimale de l’étain lors du reballing.
• Compatibilité étendue : Idéal pour la réparation des cartes mères iPhone et Android.