FONEKONG 138 DEGREE
PÂTE À SOUDER BASSE TEMPÉRATURE 138 DEGRÉS BGA REBALLING FONEKONG AVEC 40 GRAMMES (20-38UM)
- Categories: SOLDER PASTE AND FLUX AND CLEANING AND ADHESIVE
PÂTE À SOUDER BASSE TEMPÉRATURE 138 DEGRÉS BGA REBALLING FONEKONG AVEC 40 GRAMMES (20-38UM)